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2018年1月19日，台北讯 –全球工业与嵌入式存储手艺带领厂商宜鼎国际（innodisk），近一年除结构物联网外，还加年夜对5G收集基建的研发投入，在本日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」（DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules），全球初创的两重防热机制，强化其散热与耐热功能，并可顺应凹凸纬度下各类户表里温度转变，积极抢攻5G时期收集通讯装备商机。该内存以高精度的超矮PCB再连系宽温设想，年夜幅改良过往网通装备的散热与耐热功能，有用避免因过热而停摆的危机，在优良的效能与容量下，进一步晋升数据平安与装备靠得住性。今朝已成功结构中国网通市场，后势可期。

5G网通时期到临 防热机制成要害

跟着数字化与5G尺度发布，全球网通年夜厂纷纭提早投入装备进级，2018年全球网通财产估计将缔造约4兆美元产值；安防监控财产也将在2024年之前年夜幅增添约17%市场范围。但是，过往数据中间系统运转时所发生的重大热量，常常对办事器不变性形成严峻要挟，针对装备散热方面的强度需求，宜鼎针对性推出「宽温超矮版工控内存」，独家研发的两重防热机制，在散热方面，采取高精度超矮版0.738英寸设想，相较在工规年夜幅削减40%高度，可增添装备气流到达最好冷却，且同步下降冷却能耗和空间耗损。而针对防热机制上，连系宽温手艺，供给−40°C至80°C的装备耐热保障，可承受任何极端户外天气。透过散热与防热两重防护，强化热治理系统，并有用下降因过热致使数据丢失的风险。

为5G而生，高效能高不变

跟着网通装备与工控拆卸需求慢慢升温，宜更始一代「宽温超矮版工控内存」，可完善合适高速传输与高靠得住性的要求。全系列产物对峙严选原厂一等品IC原料件，并合适Intel®物联网处理方案同盟（Intel® IOT Alliance）尺度，并供给概况防潮绝缘抗腐涂布、侧面填充与抗硫化等加值手艺选择。即便在各类极富挑战的户外情况下，仍能确保高效能、高不变运转无虞。

利用范畴普遍

宜鼎国际多年来延续立异，挟手艺领先之劣势，持久以来与全球网通年夜厂保持紧密亲密的合作关系，宜鼎国际DRAM事业处副总张伟平易近暗示，新一代「宽温超矮版工控内存」今朝延续供货中国市场，并积极切入全球网通财产，将来可望成为装备进级的需要组件之一，而其他如航天、车体等密闭式挪动空间，一样对散热、防热功能的工控组件有年夜量需求，产物利用范畴普遍，市场后势可期。